1. Tänään aamupäivällä kuorman optimointia, sähköpostiliikenteessä hitautta (jos ei esim. salasanan nollauksesta tullut sähköpostia, kokeile uudelleen)

    t: Sysop
  2. Bugiraportit ja palaute XenForo-MuroBBS:stä tähän viestiketjuun

    Tuliko vastaan englantia tai huonoa suomea, raportoi tähän viestiketjuun

AMD:n Bulldozer

Viestiketju alueella 'Tietotekniikkauutisia maailmalta' , aloittaja Sewerbreath, 24.06.2010.

  1. Sewerbreath

    Rekisteröitynyt:
    10.06.2010
    Viestejä:
    450
  2. Sampsa Kurri Sysop

    Rekisteröitynyt:
    25.03.1999
    Viestejä:
    6 252
  3. Griffin

    Rekisteröitynyt:
    29.11.1999
    Viestejä:
    13 657
    Harmi, kun AMD:lle on kasautunut noita ongelmia. BD:n piti alunperin ilmestyä 2009.

    Jos olisi tarkoitus ilmestyä 2011 alkupuoliskolla, niin pitäisi alkaa pikkuhiljaa tulla testiajoja betasiruilla. Jos ei tule, niin se tarkoittaa käytännössä sitä, että joko valmistus on hankaluuksissa hyvin pahasti, prosessorin nykyversioissa on vielä erittäin pahoja bugeja tai suorituskyky ei ole kovin hyvä.
     
  4. kkuula

    Rekisteröitynyt:
    12.12.2004
    Viestejä:
    2 815
    Eikö niillä ole ongelmia myös valmistuskapasiteetin kanssa eli eivät saa edes tyydytettyä nykyisten tuotteiden kysyntää? jos niin silloin uudella tuotteella ei ole ihan niin kiire ja sitä kannattaa hieman lykätä jotta saavat kapasiteettia lisättyä.

    Todellakin mielenkiitoisin julkaisu piiiiiitkiiin aikoihin.
     
  5. Griffin

    Rekisteröitynyt:
    29.11.1999
    Viestejä:
    13 657
    AMD:n valmistuskapasiteettiongelmat ovat vanha vitsi. Saa nähdä, miten hyytyy, kun yrittävät saada valmistaneeksi samalla prosessilla GPU piirejä.

    Olipa AMD:llä minkälainen tuote tahansa, niin valmistukapasiteettiongelmat ovat viimeistään torpanneet Intelin markkinaosuuksien omimisen tehokkaasti. Jos BD on fiksu prossu, niin varmasti taas tulee samat seinät vastaan..
     
  6. AVTuunaaja

    Rekisteröitynyt:
    09.12.2004
    Viestejä:
    973
    Puhtaita GPU-piirejä ei tulla tekemään SOI-prosessilla -- niitä varten on olemassa 28nm bulkki. Nämä ovat eri tehtaissa eri puolella maapalloa.
     
  7. Garjala

    Rekisteröitynyt:
    30.03.2000
    Viestejä:
    5 058
    Jos olenoikein käsittänyt, niin GF on rakentamassa lisää kapasiteettia ja sen lisäksi on ostellut pienempiä valmistajia, joten AMD:lle saatavilla oleva kapasiteetti on kasvamaan päin. Toisaalta AMD varmasti teettää edelleen GPU piirejä TSMC:n linjoilla, joten GF tekee lähinnä CPU ja APU piirejä. Ja AMD:n ja GF:n sopimuksessa on taatusti pykälä, joka sallii AMD:n siirtää tuotantoa muille valmistajille, jos GF:llä ei riitä kapasiteetti.
     
  8. Griffin

    Rekisteröitynyt:
    29.11.1999
    Viestejä:
    13 657
    Noihin piireihin tullaan tarvitsemaan jokatapauksessa sitä pienintä viivanleveyttä (sekä GPU, että CPU puolella) ja niitä valmistuslaitoksia ei juuri ole. joten puutetta kapasiteetisä tulee olemaan varmasti.
     
    Viimeksi muokattu: 26.06.2010
  9. AVTuunaaja

    Rekisteröitynyt:
    09.12.2004
    Viestejä:
    973
    Tämä ei ole niin helppoa kuin miltä se kuullostaa -- AMD:n high-end prossut on suunniteltu SOI-prosessille, jolla on aivan erilaiset ominaisuudet ja ongelmat kuin bulkkiprosessilla. (SOI:lla ei ole vuotovirtaa nimeksikään, mutta kaikki osat pitää suunnitella parasiittinen kapasitanssi huomioonottaen.)

    Muilla kun AMD:llä ja IBM:llä ei taida olla SOI-prosessia tuotannossa.
     
  10. gues

    Rekisteröitynyt:
    19.12.1999
    Viestejä:
    2 519
  11. hkultala

    Rekisteröitynyt:
    18.06.2001
    Viestejä:
    5 784
    Ei sinänsä liity bulldozeriin, vaan bobcattiin(joka on juuri tuossa edellisessäkin postauksessa mainitussa Ontario-piirissä), mutta:

    Paperi liukulukukertolaskimesta joka ilmeisesti on tulossa bobcattiin:

    http://mesa.ece.wisc.edu/publications/cp_2009-02.pdf

    Pääkohdat:

    Pinta-ala 40% K8n liukulukukertolaskimen pinta-alasta
    Dynaaminen virrankulutus 41% K8n kertolaskimen virrankulutuksesta
    (jos siis molemmat valmistetaan samalla valmistustekniikalla)

    Viive yksinkertaisen tarkkuuden luvuilla SSEllä puolet nopeampi (2 vs 4)
    Viive kaksinkertaisen tarkkuuden luvuilla sama(4)
    80-bittisillä x87lla viive hitaampi (5 vs 4)

    Operaatioiden "throughput", eli kuinka usein pystytään suorittamaan:
    Yksinkertaisen tarkkuuden luvuilla SSEllä 2/kellojakso (sama kuin K8)
    Kaksinkertaisen tarkkuuden luvuilla joka toinen kellojakso(puolet hitaampi kuin K8)
    80-bittisillä x87lla joka kolmas kellojakso(kolmasosa K8n nopeudesta)


    Vaikuttaa aika hyvältä, eniten käytetty 32-bittinen laskenta pysyy "kaistanlevelydeltään" samana ja jopa nopeutuu viiveeltään, mutta likulukuyksikön pinta-ala ja virrankulutus putoavat alle puoleen.

    Haittapuolina että muinainen x87-koodi sekä 64-bittisten liukulukujen laskenta hidastuu, mutta niitä tarvitaan hyvin harvoin tuollaisissa minikannettavissa yms. pikkulaitteissa mihin bobcat on tulossa.
     
  12. ilkkahy

    Rekisteröitynyt:
    21.08.2002
    Viestejä:
    643
    Käyttääkö tuo Bulldozer siis jotenkin näytönohjainta hyödyksi laskemisessa ja jos käyttää, niin voiko tällöin olettaa että myös näyttiksen nopeus vaikuttaisi prosessorin tehoon käytännössä?
     
  13. Garjala

    Rekisteröitynyt:
    30.03.2000
    Viestejä:
    5 058
    Bulldozer on AMD:n tuleva uusi siruarkkitehtuuri ja sillä ei ole mitään tekemistä APU tai GPU viritelmien kanssa. Tosi siitä voidaan rakentaa APU, mutta Bulldozer ei ole muuta kuin CPU core.
     
  14. Kaotika Moderaattori

    Rekisteröitynyt:
    02.11.2000
    Viestejä:
    43 268
    Joko Bobcatista ja/tai Bulldozerista oli tosin juttua että se osaisi jollain tasolla siirtää tietyn tyyppisiä toimituksia myös erillisen näytönohjaimen tehtäväksi

    edit:
    tosin voi olla että kyse oli myös vain tulevaisuuden näkymistä ja ko. coren käytöstä tulevaisuuden Fusioneissa
     
  15. Garjala

    Rekisteröitynyt:
    30.03.2000
    Viestejä:
    5 058
    Käsittääkseni se on seuraava vaihe, johon AMD tähtää Bulldozerin ulos saamisen jälkeen. Bulldozer on täysi core, mutta suunnitelmia on kuulema siitä, että seuraavasta core variantista tiputettaisiin osa laskennasta pois ja käytettäisiin tilalla GPU osiota. Käytännössä tuo kuulostaa siltä, että AMD tulevaisuuden siruissa on HPC kamaa myöten jonkinlainen GPU mukana. Toisaalta, jos GPU on tietyntyyppisessä laskennassa kymmeniä kertoja CPU:ta nopeampi, niin ei ihmetyttäisi.
     
  16. hkultala

    Rekisteröitynyt:
    18.06.2001
    Viestejä:
    5 784
    Muistaakseni jossain näin jonkun roadmapin jonka mukaan tällaista "tiukempaa CPUn ja GPUn yhdistämistä" olisi tulossa (vasta) joskus 2015-2016.

    CPU- ja GPU- puolien datapolkujen yhdistäminen on aika ongelmallista, vastaan tulee sekä (tai joko) piirin sisäiset signaaliviiveet tai sitten käytetty käskykanta ja ohjelmointirajapinnat.
     
  17. gues

    Rekisteröitynyt:
    19.12.1999
    Viestejä:
    2 519
    Ontario/Bobcatt voisikin tuon tehdä teoriassa kun niissä on integroitu Apu, mutta Bulldozer tulee olemaan varsinaisten prosessorien ydin ja vain osassa varsinaisista prosessoreista tulee olemaan Apu (esim. 12 ydin Opteronissa ei välttämättä nähdä Apu ytimiä).

    Mutta niin kuin hkultala sanoi se ei onnistu heittämällä koska laskenta pitää nykyisellään hoitaa useamman rajapinnan kautta (saa nähdä miten esim. OpenCL laajenee vuosien kuluessan (kyllähän sen x86 käskykanta/rajapinnan joskus täytyy korvautua jollain uudella ja joustavammalla)).
     
  18. Griffin

    Rekisteröitynyt:
    29.11.1999
    Viestejä:
    13 657
    Hmm.. Olikohan jo mainittu..
    "Mid range" koneille, tulee uusi FM1 kanta, johon käy siis Llano. ainankin aluksi 4 corea max, tukee DDR3-1600 muistia. Piirisarja (hydson) tukee ilmeisesti SATA 6.0 Gbps nopeutta ja jotkut mallit ehkä USB 3:sta.
    Prossussa on integroitu DX11 GPU. GPU suorituskyvyn epäillään olevan HD5350 näyttiksen luokkaa.
    Työpöytäversiot tulossa q1 2011
     
    Viimeksi muokattu: 05.08.2010
  19. gues

    Rekisteröitynyt:
    19.12.1999
    Viestejä:
    2 519
    AMD on tehnyt Renesansin kanssa jonkinlaisen diilin USB3.0 piirejä koskien niin että sen stantardiemo suunnitelmissa on aina paikka kys piirille joten AMD emoissa luulisi USB3.0 yleistyvän suht hyvin.

    Toi prossukantahan on pakkouudistus että pystytään käyttämään sitä integroitua Gputa, toivoa sopii että siitä tulee yhtä pitkäikäinen kuin aikaisemmista kannoista.

    Oliko sanottu montako muistikanavaa tuo FB1 kanta tulee makasimissaan tukemaan, olisi kiva jos olisi varauduttu jo tukemaan useampaa kuin kahta noin niinkuin kannan pitkäikäisyyttä ajatellen.
     
  20. Griffin

    Rekisteröitynyt:
    29.11.1999
    Viestejä:
    13 657
    Hirmu huonosti on tuosta kannasta tihkunut tietoja..
    Arveluita, mutua ja luuloja on esitetty, että olisi 2 kanavaa muistiohjaimessa.

    Tuohan ei ilmeisesti ole tehoversioiden kanta, tuota käyttää ilmeisesti keskitason laitteet. Vaikuttais siltä, että tuo yrittää kilpailla Intelin seuraavan halppisalustan kanssa.
     
  21. Zepi

    Rekisteröitynyt:
    26.08.2000
    Viestejä:
    8 235
    Minun nähdäkseni edes 3-kanavainen DDR3 ei piisaa millekään järkevän nopeuksiselle näytönohjaimelle, joten en yllättyisi yhtään jos emoissa nähtäisiin joku esim. 64-256MB 32-64bittisellä väylällä oleva GDDR5 välimuisti Turbo Cache-tyyliin.

    Fusionin nopeimpiin malleihin on kuitenkin lupailtu ihan toisen luokan näytönohjaimia kuin mitä esim. nykyiset integroidut ovat, joten muistikaistatarpeet ovat aivan toista luokkaa.
     
  22. gues

    Rekisteröitynyt:
    19.12.1999
    Viestejä:
    2 519
    Erillinen emolla oleva välimuisti vaatisi lisä muistiohjaimen ja paljon lisää pinnejä Cpu kantaan joten ajatus on järjetön (tilanne on eri kuin piirisarjaan integroiduissa näyttiksissä).

    Yksi tai useampi Gputa silmälläpitäen oleva muistikanava ja muistikampa kumoaisi idean edullisesta integroidusta näyttiispiiristä.

    Itsekin uskon että Llanossa tulee olemaan vain tuplakanava DDR3 tuki.

    Mutta olisi ehkä suotavaa että tuossa FB1 kannassa olisi varauduttu tulevaisuudessa tukemaan useampaa muistikanavaa (vaikka osittain moniprosessorituen kustannuksella (ts vähempi HT kanavia)).
     
  23. Kaotika Moderaattori

    Rekisteröitynyt:
    02.11.2000
    Viestejä:
    43 268
    Niin siis AMD/ATI:llahan on ollut jo aika tovin (128MB GDDR3) SidePort memory tuettuna ja pirun moni emo käyttääkin tuota, mutta kuten gues tuossa totesi, on CPU-puolella epätodennäköinen.

    Vaikka nuo Fusioneihin tulevat näyttikset ovat ilmeisesti aika tavalla nopeampia kuin nykyintegroidut, niitä tuskin on suunniteltu pelikäyttöä etusijalla pitäen, vaan GPGPU-käyttöön jolloin muistiväylän nopeutta oleellisempaa on esim piirin sisäisten cachejen nopeus ja ominaisuudet käsittääkseni
     
  24. Zepi

    Rekisteröitynyt:
    26.08.2000
    Viestejä:
    8 235
    Paljonkos cudaytimiä voidaan odottaa nopeimpaan malliin? 320?
     
  25. gues

    Rekisteröitynyt:
    19.12.1999
    Viestejä:
    2 519
    Muuten itse olisi mielelläni nähnyt Llanossa sen suuren yhteisen L3 välimuistin (myös Apun (Gpu) käytettävissä) joka löytyy muista nykyisistä Phenom2 prosessoreista.


    Muuten ei juurikaan liity tuohon
    AMD:n -arkkitehtuuria loppukesästä
    otsikkoon nämä Fusion Llanoon liittyvät puheen kun sen Cpu ytimet perustuu Phenom2n ei Bulldozeriin.
     

Jaa tämä sivu